崗位職責
1、硬件設計：負責固態(tài)變壓器功率模塊和協(xié)調控制模塊（PFC、DAB、LLC、MMC、CHB）的硬件設計及器件選型；
2、進行器件選型（SiC/IGBT、高頻磁芯、電容等），并使用PLECS、LTSPICE、MATLAB等工具進行電路仿真和損耗分析。
3、主導高頻變壓器、電感的設計、計算、仿真和優(yōu)化，確保其滿足高功率密度、高效率、低損耗及絕緣耐壓要求。
4、負責主功率板、驅動板、采樣電路、控制板、協(xié)調控制器、控制通訊、輔源的設計，重點關注高頻布局布線、冗余、信號完整性、電源完整性和EMC/EMI設計規(guī)范。
5、負責搭建測試平臺，進行樣機調試與性能驗證，包括溫升測試、效率測試、動態(tài)響應測試、絕緣耐壓測試及EMC測試，并解決調試過程中出現(xiàn)的所有硬件問題。
6、編寫硬件設計文檔、BOM、測試規(guī)范及報告等一系列標準化技術文檔。
7、與軟件（DSP/FPGA）、結構、熱設計工程師緊密合作，共同完成產(chǎn)品的設計與優(yōu)化。
8、輔助指導layout輸出設計相關文件。
9、工藝指導：協(xié)助樣機/量產(chǎn)生產(chǎn)安裝調試；協(xié)助解決項目實施過程中的技術設計問題。
任職要求
1、學歷要求：本科或以上學歷
2、專業(yè)要求：電氣工程、電力電子及電氣相關專業(yè)。
3、工作經(jīng)驗：3年以上的工作經(jīng)驗。
4、知識技能：
（1）技術專業(yè)知識：精通電力電子技術，深刻理解高頻軟開關技術（如ZVS）、硬開關技術及其應用；掌握模擬/數(shù)字電路及電磁場與磁路相關知識。
（2）熟練使用AD/Cadence進行PCB設計；精通PLECS/PSpice/MATLAB用于電路仿真，具備高頻磁性元件（變壓器/電感）的獨立設計、仿真與調試能力；深入理解IGBT/SiC等寬禁帶半導體器件的特性及應用，熟悉其驅動與保護電路設計；
（3）熟悉主流的控制芯片C2000或ARM控制板設計；
5、能力素質
（1）具有良好的邏輯思維能力和動手操作能力；
（2）細心認真,有責任心和團隊合作精神；
（3）具有持續(xù)學習的意愿,能跟上行業(yè)技術發(fā)展。
（4）加分項：ANSYS/Maxwell/cosmol用于電磁/熱仿真；認證整改經(jīng)驗。
（5）其他：10kW以上功率模塊設計經(jīng)驗，PET/SST/SVG/中高壓級聯(lián)產(chǎn)品經(jīng)驗。